In questo articolo scoprirai quali sono gli step necessari prima di posizionare i componenti nel file di layout e prima di sbrogliare il circuito stampato. Se non fai questi step all’inizio rischi di dover rifare una parte del tuo lavoro!
➡️ Definisci, disegnando il bordo del circuito, le dimensioni massime che dovrà avere il circuito stampato. E’ in questa fase che ti consiglio di pensare al contenitore in cui verrà posizionato il circuito stampato.
➡️ Dopo aver disegnato il bordo del circuito, posiziona i fori meccanici.
➡Se il tuo circuito contiene dei componenti SMD e lo vuoi far montare in modo automatico, devi posizionare due o tre fiducial. I fiducial sono piazzole circolari con un diametro di 1 mm. Intorno alla piazzola è presente un’area circolare di soldermask con un diametro di 2mm. I fiducial permettono alla macchina pick-and-place che monta i componenti SMD di allineare il circuito stampato con gli assi della macchina. Proprio per questo sono posizionati in modo asimmetrico sul circuito stampato. Se vuoi saperne di più sui fiducial, leggi questo post ( trovi l’articolo nella sezione blog).
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➡️ Definisci il numero di layer, cioè il numero di strati di rame che utilizzerai per sbrogliare il circuito. Se stai iniziando oppure se il tuo circuito non è particolarmente complesso, ti consiglio di realizzare un circuito a due layer. Se, invece, hai un circuito complesso che deve essere sottoposto a prove di compatibilità elettromagnetica, passa a 4 o a 6 layer. Attualmente il costo dei circuiti a 4 layer è di poco superiore ai circuiti a 2 layer. Se utilizzi 4 layer, pianifica di inserire un layer interamente dedicato al piano di massa. Se utilizzi 6 layer, pianifica di inserire due layer interamente dedicati al piano di massa. Avere uno o più layer con piani di massa che sono continui e non interrotti da piste, migliora la protezione del circuito sia da disturbi esterni sia da disturbi interni.
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