Verifica la funzione di ciascun pin dei componenti attivi utilizzando il datasheet. Verifica in modo particolare i pin di alimentazione positiva e i pin associati alla net GND. Verifica inoltre che i pin dei circuiti integrati che sono delle uscite non siano collegati ad altri pin di uscita.

Stampa in scala 1:1 e appoggia i componenti reali sul foglio. Se non hai i componenti, verifica le dimensioni sui datasheet. Un modo “digitale” di verificare i footprint è di associare a un’impronta un modello 3D del componente fisico. Scarica i modelli 3D da fonti affidabili come LibraryLoader, SnapEDA o direttamente dal sito del produttore del componente.

Una griglia diversa da quella standard può causare collegamenti non effettuati tra simboli. Con la versione 10 di KiCad quando sposti un collegamento puoi vedere se ci sono punti in cui può entrare in conflitto con altri collegamenti.

Verifica ogni etichetta globale. Puoi seguire i collegamenti tramite la sezione Etichette del pannello Cerca. Per abilitare questo pannello seleziona Visualizza → Pannelli → Cerca.
Se usi uno schema gerarchico verifica che ogni etichetta gerarchica sia associata ad almeno un’altra etichetta gerarchica nella pagina principale dello schema.

Strumenti → Aggiorna il C.S. dallo schema
Verifica che non ci siano differenze non risolte tra schema e layout.

File → Impostazioni scheda → Regole di progettazione → Vincoli
Controlla clearance minimo, larghezza minima pista, annular ring. Confronta con le specifiche del produttore di riferimento considerando anche i costi (Ad esempio JLCPCB può realizzare fori di via con un diametro di 0.25mm ma rispetto alla configurazione di default di 0.3mm il prezzo aumenta sensibilmente).

Considera sia i componenti attraverso-foro che SMD. Una testa di vite M3 ha diametro 5.5 mm: lascia spazio adeguato.

Distanza minima consigliata: ≥ 0.6–0.7 mm da fori meccanici. Le viti conduttive possono cortocircuitare piste o piani se il margine è insufficiente.

Verifica che i reference non siano sovrapposti a PAD esposti, nascosti sotto altri componenti o fuori dal bordo scheda.

Regola pratica: 1 A ≈ 0.3 mm (lato esterno, 35 µm rame). Per correnti superiori usa la calcolatrice integrata in KiCad (Strumenti → Calcolatrice) o verifica con IPC-2221.

Posizionali prima degli IC, non dopo. Il condensatore di bypass deve essere il più vicino possibile al pin di alimentazione — non dall’altra parte del componente.

Il pin di reset è particolarmente sensibile al crosstalk capacitivo. Mantieni le piste corte e lontane da bus veloci.

Usa il tasto B per “Riempi tutte le zone”, oppure abilita il riempimento automatico in Preferenze → Preferenze → Editor C.S. → Opzioni di modifica.
KiCad 9/10: usa il pannello Zone Manager (Strumenti → Zone Manager) per una gestione più precisa.

Fai attenzione in particolare ai jack di alimentazione e ai connettori di potenza. Thermal relief troppo sottili limitano la corrente e rendono difficile la saldatura manuale; troppo spessi compromettono la dissipazione del calore durante la saldatura.

Verificare tre condizioni:
· ≥ 0.3–0.4 mm dalle PAD non collegate a GND
· ≥ 0.3–0.4 mm dal bordo della scheda
· ≥ 0.6–0.7 mm dai fori meccanici

Ispeziona → Controllo regole DRC
Puoi impostare la gravità delle violazioni in File → Impostazioni scheda → Regole di progettazione → Importanza delle violazioni.
KiCad 10: per molti errori DRC è ora disponibile un pulsante “Fix suggerito” — usalo come punto di partenza, ma verifica sempre la correzione.

La maggior parte dei produttori richiede unità imperiali (pollici). Verifica questa impostazione nella finestra di esportazione Gerber.

Un foro meccanico (es. per vite) deve essere NPTH. Un foro elettrico (es. connettore) deve essere PTH. Controlla il drill report generato da KiCad per verificare la suddivisione.

Usa il Gerber Viewer integrato in KiCad (KiCad → Strumenti → Gerber Viewer) oppure un servizio online come Tracespace o il viewer del tuo fab. Verifica almeno: stack-up layer, bordo scheda, forature.